產品介紹

在線等離子清洗機產品參數：

在線等離子清洗機產品特點：

針對LED，IC封裝工序設計(ji)，可先擇同時(shi)清洗4種(zhong)不同寬度(du)的產品；

軌道條(tiao)數(shu)可(ke)(ke)以增加(jia)減少，或者根據材料寬(kuan)度大小可(ke)(ke)靈活設(she)計；

片(pian)式清(qing)洗(xi)，清(qing)洗(xi)效(xiao)果更(geng)明顯，更(geng)徹底；

單邊(bian)上下(xia)料結構，無(wu)需更換料盒，清洗后的產(chan)品自(zi)動(dong)回到原來的料盒， 杜絕混批；

高度(du)自(zi)動化作業(ye)，配備自(zi)動上片，傳輸，清洗，收片等功能(neng)，減少人員干預，降低(di)二次污染風險(xian)。

雙(shuang)清(qing)(qing)洗托盤，一(yi)個清(qing)(qing)洗的同時另一(yi)個備料，提高生產效率；

一鍵更換(huan)產品，設備所有參數及設置自(zi)動加載，無(wu)需人(ren)工設定(ding)；

手動清洗與自動清洗均一鍵操作(zuo)，操作(zuo)使用更簡(jian)單；

產(chan)(chan)品安(an)(an)全(quan)多重設計，確保人(ren)身安(an)(an)全(quan)，確保不會(hui)造成(cheng)產(chan)(chan)品變形損壞；

模塊化(hua)設計，國際品(pin)牌配(pei)置，確保(bao)設備穩(wen)定運行。

模塊化設計，組件(jian)更(geng)換(huan)靈活，切換(huan)產(chan)品快(kuai)速，運行過(guo)程(cheng)實時監控，動畫(hua)指(zhi)示工(gong)作(zuo)過(guo)程(cheng)，一目了然(ran)，設備操作(zuo)權限分級管理(li)，便于管控。

采用13.56MHZ電源，清(qing)洗時(shi)間(jian)短，無濺(jian)射，溫度低(di)。

4條通道每個(ge)地方獨(du)立檢測，準確判斷問題所(suo)在，生(sheng)產(chan)過程可(ke)管控(kong)，故(gu)障報警可(ke)追索，有提示，快速排查故(gu)障部(bu)位，便(bian)于維(wei)護；

在線(xian)等離子(zi)清洗(xi)機產(chan)品介紹(shao)：

在線等離子清洗機是在成熟的等離子體清洗工藝技術和設備制造基礎上，增加上下料、物料傳輸等自動化功能。在線等離子清洗機從上料、清洗到下料整個過程是一個全自動化的過程,設備采用模塊控制,核心的清洗反應倉體部分運作原理圖如下所示,反應倉體由上部主體和下部底蓋又稱裝料平臺組成,上部主體部分固定,內壁裝配有電極,后側和頂部連接真空系統、射頻源和氣體注入系統。

在線(xian)等離子清洗(xi)機工(gong)作(zuo)流程如下(xia)：

開(kai)始→上料→定(ding)位檢(jian)測→抽真空(kong)→氣體注(zhu)入→射頻電(dian)(dian)源(yuan)開(kai)啟→等(deng)離子清洗→射頻電(dian)(dian)源(yuan)關閉→平衡→下料

在線(xian)等離(li)子(zi)清(qing)洗機的應用：

芯片粘(zhan)結前的在(zai)線式(shi)等離子清(qing)洗

芯片(pian)粘(zhan)結(jie)(jie)中(zhong)的(de)(de)(de)空隙(xi)是(shi)封裝工藝中(zhong)常(chang)見的(de)(de)(de)問題(ti)，這是(shi)因為(wei)未經清洗處理的(de)(de)(de)表面(mian)存在大(da)(da)量(liang)(liang)氧(yang)化(hua)物(wu)(wu)和(he)有(you)機污染物(wu)(wu)，會導致芯片(pian)粘(zhan)結(jie)(jie)不完全(quan)，降低封裝的(de)(de)(de)散熱能(neng)力，給封裝的(de)(de)(de)可靠(kao)性帶(dai)來極大(da)(da)的(de)(de)(de)影(ying)響。在芯片(pian)粘(zhan)結(jie)(jie)前，采(cai)用O2、Ar和(he)H2的(de)(de)(de)混合氣(qi)體(ti)進行幾十秒的(de)(de)(de)在線式等(deng)離(li)子清洗，能(neng)夠去除(chu)器件表面(mian)的(de)(de)(de)有(you)機氧(yang)化(hua)物(wu)(wu)和(he)金(jin)屬氧(yang)化(hua)物(wu)(wu)，可以增加材(cai)料表面(mian)能(neng)，促進粘(zhan)結(jie)(jie)，減少空隙(xi)，極大(da)(da)地改善粘(zhan)結(jie)(jie)的(de)(de)(de)質量(liang)(liang)。

鍵合前的在線式(shi)等離子(zi)清洗

引(yin)線(xian)鍵(jian)合(he)是(shi)芯(xin)片(pian)和(he)(he)外部封裝(zhuang)體(ti)之(zhi)間互連最常見和(he)(he)最有效(xiao)的連接工藝，據統(tong)計(ji)，約(yue)有70%以(yi)(yi)上的產(chan)品失(shi)效(xiao)均由(you)鍵(jian)合(he)失(shi)效(xiao)引(yin)起。這是(shi)因為焊盤(pan)上及厚(hou)膜導體(ti)的雜質污(wu)染是(shi)引(yin)線(xian)鍵(jian)合(he)可(ke)(ke)焊性和(he)(he)可(ke)(ke)靠性下降(jiang)的一(yi)個(ge)主(zhu)要原因。包括芯(xin)片(pian)、劈刀和(he)(he)金(jin)絲等(deng)(deng)(deng)各個(ge)環節均可(ke)(ke)造成污(wu)染。如不(bu)及時進行清洗(xi)處理而直接鍵(jian)合(he)，將造成虛焊、脫焊和(he)(he)鍵(jian)合(he)強(qiang)度(du)偏低等(deng)(deng)(deng)缺(que)陷(xian)。采用(yong)Ar和(he)(he)H2的混合(he)氣體(ti)進行幾十(shi)秒的在(zai)線(xian)式等(deng)(deng)(deng)離子清洗(xi)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)使污(wu)染物反應生(sheng)成易揮(hui)發的二氧化碳和(he)(he)水。由(you)于清洗(xi)時間短(duan)，在(zai)去除污(wu)染物的同時，不(bu)會對鍵(jian)合(he)區周圍的鈍化層造成損傷。因此(ci)，通(tong)過在(zai)線(xian)式等(deng)(deng)(deng)離子清洗(xi)可(ke)(ke)以(yi)(yi)有效(xiao)清除鍵(jian)合(he)區的污(wu)染物，提高鍵(jian)合(he)區的粘結性能，增強(qiang)鍵(jian)合(he)強(qiang)度(du)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)大大降(jiang)低鍵(jian)合(he)的失(shi)效(xiao)率。

銅引線框架的在線式等離子清洗

引(yin)線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)作(zuo)為(wei)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)主要(yao)結(jie)(jie)構材(cai)料，貫穿了整個封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)過程，約占電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體的(de)(de)(de)(de)(de)80%，是用于(yu)連接內部芯片的(de)(de)(de)(de)(de)接觸點和外(wai)部導(dao)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)薄(bo)板金(jin)屬框(kuang)(kuang)架(jia)。引(yin)線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)所選(xuan)材(cai)料的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)十分(fen)苛(ke)刻，必(bi)須具備導(dao)電性(xing)(xing)(xing)高(gao)、導(dao)熱性(xing)(xing)(xing)能好(hao)、硬度較高(gao)、耐熱和耐腐蝕性(xing)(xing)(xing)能優良、可(ke)焊性(xing)(xing)(xing)好(hao)和成本低(di)(di)等(deng)特點。從現有的(de)(de)(de)(de)(de)常用材(cai)料看，銅(tong)(tong)合(he)金(jin)能夠滿足這些要(yao)求(qiu)，被用作(zuo)主要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)引(yin)線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)材(cai)料。但(dan)是銅(tong)(tong)合(he)金(jin)具有很高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)親氧(yang)性(xing)(xing)(xing)，極易被氧(yang)化，而(er)生成的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化物(wu)又會使銅(tong)(tong)合(he)金(jin)進一步(bu)氧(yang)化。形成的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化膜過厚時，會降低(di)(di)引(yin)線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)和封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)樹脂之間的(de)(de)(de)(de)(de)結(jie)(jie)合(he)強度，造(zao)成封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體發生分(fen)層和開裂現象，降低(di)(di)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)(xing)。因此，解決銅(tong)(tong)引(yin)線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化物(wu)失效問題對于(yu)提高(gao)電子封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)(xing)起到(dao)至關重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用。采用Ar和H2的(de)(de)(de)(de)(de)混合(he)氣體進行幾十秒(miao)的(de)(de)(de)(de)(de)在線(xian)式等(deng)離子清洗，可(ke)以去(qu)除銅(tong)(tong)引(yin)線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)上的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化物(wu)和有機物(wu)，能夠達到(dao)改善表面(mian)性(xing)(xing)(xing)質(zhi)，提高(gao)焊接、封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和粘結(jie)(jie)可(ke)靠性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)。

塑(su)料球柵陣(zhen)列(lie)封裝前(qian)的(de)在線式等離(li)子清洗

塑料球(qiu)柵(zha)陣列封(feng)(feng)裝技術又(you)稱BGA，是(shi)(shi)球(qiu)形焊(han)(han)點(dian)(dian)按陣列分布(bu)的(de)(de)封(feng)(feng)裝形式，適(shi)用于(yu)引(yin)腳數越來越多和(he)引(yin)線間距越來越小(xiao)的(de)(de)封(feng)(feng)裝工(gong)藝，被廣(guang)泛應用于(yu)封(feng)(feng)裝領域(yu)，但是(shi)(shi)BGA焊(han)(han)接后(hou)焊(han)(han)點(dian)(dian)的(de)(de)質量是(shi)(shi)BGA封(feng)(feng)裝器件失效的(de)(de)主要原因。這是(shi)(shi)因為焊(han)(han)接表(biao)面存在顆粒污染(ran)物(wu)和(he)有(you)機氧化物(wu)，導(dao)致焊(han)(han)球(qiu)分層和(he)焊(han)(han)球(qiu)脫(tuo)落(luo)，嚴重影響BGA封(feng)(feng)裝的(de)(de)可靠性。采用Ar和(he)H2的(de)(de)混合(he)氣體進行幾十(shi)秒(miao)的(de)(de)在線式等離子清洗(xi)，可以(yi)去除焊(han)(han)接表(biao)面的(de)(de)污染(ran)物(wu)，降低焊(han)(han)點(dian)(dian)失效的(de)(de)概率，提高封(feng)(feng)裝的(de)(de)可靠性。

隨著微電子封裝向小型(xing)化(hua)方(fang)向發(fa)(fa)展，表(biao)(biao)面清(qing)洗(xi)(xi)的(de)要求越(yue)來越(yue)高，在線等離(li)子清(qing)洗(xi)(xi)機(ji)的(de)諸多優點，將使它(ta)(ta)成為表(biao)(biao)面清(qing)洗(xi)(xi)工藝最好的(de)選擇方(fang)案之一，作為最有(you)(you)發(fa)(fa)展潛(qian)力(li)的(de)清(qing)洗(xi)(xi)方(fang)式，將被應用于越(yue)來越(yue)多的(de)領域。同時，在線式等離(li)子清(qing)洗(xi)(xi)非常有(you)(you)利于環(huan)境保護(hu)，清(qing)洗(xi)(xi)后不會產(chan)生有(you)(you)害污染物，這在全球高度關注環(huan)保意識的(de)情況下(xia)越(yue)發(fa)(fa)顯示出它(ta)(ta)的(de)重要性。